融资|芯和半导体完成C轮融资

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    姑苏芯禾电子科技有限公司(以下简称“芯禾科技”)近日宣告完成C轮融资,本轮融资由上海浦东科创团体领投。

    跟着新一轮融资的顺利完成,企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技(上海)有限公司”(以下简称"芯和半导体")正式在上海张江建立,并将芯禾科技归入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌称号“芯和”。

    芯和半导体是由业界专家创立于2010年, 专注电子设想自动化EDA软件、集成无源器件IPD和体系级封装SiP微体系的研发。公司致力于为半导体芯片设想公司和体系厂商供应差异化的软件产物和芯片小型化解决计划,包含高速数字设想、IC封装设想、和射频模仿夹杂信号设想等。这些产物和计划能够应用到智能手机、平板电脑和可穿着等挪动装备上,也能够应用到高速数据通信装备上。

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